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麦德美爱法亮点频现，银烧结解决方案亮相2021全球xEV电驱动系统技术暨产业大会
汽车产业正在经历着飞速的成长与升级，如今，“低碳化、信息化、智能化” 成为了全球汽车技术的发展方向，新能源汽车的电气化程度逐步加深。 2021年6月17~18日，2021全球 ...查看更多
机构调研：聚焦光华科技锂电池材料产业链优势
核心导读 日前，光华科技迎来了申万研究、广东新价值投资、深圳前海融睿投资有限公司等5家机构前来调研。调研中，公司锂电正极材料产业发展成为关注的焦点，公司对相关问题进行了解答和探讨。 锂电池材料是光 ...查看更多
ALPHA® Argomax® 烧结工艺解决方案 - WAS 晶圆覆膜粘接烧结
WAS晶圆覆膜粘接烧结可提供： 烧结膜覆膜，实现高产量芯片粘接 覆膜晶圆的标准晶圆切割 覆膜芯片最小化芯片间距 为什么？ 通过将整个晶圆与Argomax薄膜贴覆在一起，然后可以利用标 ...查看更多
麦德美爱法组装部邀请您参加慕尼黑上海电子生产设备展
麦德美爱法组装部，将于2020年3月17-19日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在上海新国际博览中心。届时，麦德美爱法将推出新型超精细特征锡膏。 新型超精细特征锡膏 ALPHA O ...查看更多
麦德美爱法邀请函 - 杭州一步步新技术研讨会
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，将于2020年11月5日在中国杭州一步步新技术研讨会上发表演讲，题目为“烧结材料简介& ...查看更多
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
